AWC50205CQ 芯片

低功耗双核双频 Wi-Fi 4 与 BLE 5.0 无线微控制器

一、产品介绍

       AWC50205CQ 是一款面向低功耗音频与无线终端的双核微控制器。芯片集成最高 345 MHz 的高性能核心和最高 115 MHz 的低功耗核心，支持双频 Wi-Fi 4、BLE 5.0、DMIC、I2S、USB 及多种通用外设接口。

二、核心能力

• CPU：采用双核架构，Cortex‑M55 兼容指令集，最高 345 MHz；Cortex‑M23 兼容指令集，最高 115 MHz。

• 无线：支持 2.4 GHz 与 5 GHz 双频 Wi‑Fi 4、BLE 5.0。

• 音频：具备 2 路 DMIC、2 路 I2S。

• 存储：配备片上 SRAM，可选堆叠 PSRAM 与 NOR Flash，型号内置 32 Mbit Flash。

• 接口：支持 UART、SPI、I2C、OSPI、QSPI、SDIO、USB Device、ADC、PWM、触摸按键等。

• 封装：QFN48，尺寸 6 mm × 6 mm，引脚间距 0.4 mm。

三、产品特点：

• 双核分工处理应用、网络协议与电源管理任务。

• 支持 2.4 GHz 与 5 GHz 双频 Wi-Fi 4，最高带宽 40 MHz。

• 2 路 DMIC 和 2 路 I2S 可连接麦克风、Codec 及外部音频器件。

• 集成安全启动、硬件密码引擎、Flash 解密、OTP 与 TRNG。

• 采用 6 mm x 6 mm QFN48 封装，适合紧凑型终端。

四、芯片架构：

芯片集成处理器、无线、音频、存储、安全与通用外设模块。高性能核心负责应用处理，低功耗核心可承担网络协议和电源管理任务。

• CPU 平台：KM4 最高 345 MHz，配备缓存、MPU、FPU 和 NVIC；KM0 最高 115 MHz，配备缓存、PMP 和 NVIC。

• 无线：包含 2.4 GHz 与 5 GHz 射频模块、Wi‑Fi 4 基带与 MAC、BLE 5.0 基带与链路控制器。

• 音频：具备 2 路数字麦克风接口和 2 路 I2S，可用于音频输入、输出或者外接 Codec。

• 存储与安全：配置片上 SRAM，可选 PSRAM 与 NOR Flash；支持安全启动、Flash 解密、硬件密码引擎、OTP 以及 TRNG。

• 外设：包含 UART、I2C、SPI、OSPI、QSPI、SDIO、USB Device、ADC、PWM、触摸、IR、Key Scan 和 GPIO。

五、重要性能参数：

参数源自技术规格书，可用于产品介绍和初步选型。射频数据为代表性典型值，完整测试条件以原规格书为准。

处理器与连接：

• CPU 核心：双核，KM4 兼容 Cortex‑M55，最高 345 MHz；KM0 兼容 Cortex‑M23，最高 115 MHz。

• 无线标准：支持 IEEE 802.11 a/b/g/n 双频 Wi‑Fi 4，最高 40 MHz 带宽；支持 BLE 5.0。

• Flash：32 Mbit。

• 音频接口：2 路 DMIC、2 路 I2S。

• 高速接口：全速 USB Device、SDIO Device。

• 安全：支持安全启动、硬件加密引擎、Flash 解密、安全 JTAG/SWD、2 KB OTP、TRNG。

射频性能：

• 2.4 GHz 接收灵敏度：测试条件为 802.11b 1 Mbps CCK、3.3 V，典型值‑100 dBm。

• 2.4 GHz 发射功率：测试条件为 802.11b 1 Mbps CCK、3.3 V，典型值 20 dBm。

• 5 GHz 接收灵敏度：测试条件为 802.11a 6 Mbps OFDM、3.3 V，典型值‑94.5 dBm。

• 5 GHz 发射功率：测试条件为 802.11a 6 Mbps OFDM、3.3 V，典型值 18 dBm。

• 2.4 GHz 频率范围：中心信道频率，2412‑2484 MHz。

• 5 GHz 频率范围：中心信道频率，5180‑5825 MHz。

六、封装与引脚：

芯片采用带中心裸露焊盘的 QFN48 封装。中心焊盘必须可靠接地，并兼顾散热。

封装信息：

• 封装形式：QFN48，包含 48 个外围引脚以及中心裸露焊盘。

• 外形尺寸：6.0 mm × 6.0 mm。

• 引脚间距：0.4 mm。

• 器件高度：典型 1.10 mm，最大 1.20 mm。

• 裸露焊盘：典型尺寸 4.70 mm × 4.70 mm。

引脚说明：

• 引脚 1、4、11、18‑19、24‑27、30‑32、36、45‑48，名称为电源与内部电源节点，类型 P；覆盖 LDOM、核心、I/O、射频、晶振、AFE、ADC、LDOC 与 DCDC 等电源域。

• 引脚 2‑3、5‑10、12‑15、37‑41，名称为 PA/PB 通用端口，类型 I/O；为可配置 GPIO，具体复用功能以原始引脚复用表为准。

• 引脚 16‑17，名称 PA30/PA31，类型 I/O；默认 SWD CLK/SWD DATA，启动后可复用。

• 引脚 20、23，名称 RFIO_A/RFIO_G，类型 A；分别为 5 GHz 与 2.4 GHz 射频收发端口。

• 引脚 21‑22、49，名称 GND/EPAD GND，类型 G；系统地，中心裸露焊盘必须可靠接地。

• 引脚 28‑29，名称 XI/XO，类型 A；40 MHz 晶体输入与输出。

• 引脚 33，名称 BAT_MEAS，类型 A；用于电池电压测量。

• 引脚 34‑35，名称 PB4/PB5_UD_DIS，类型 I/O；默认 LOGUART RX/TX，35 脚兼作启动模式配置。

• 引脚 42‑43，名称 PB30/PB31_TM_DIS，类型 I/O；用于唤醒及测试模式选择，复位与上拉要求需按数据手册执行。

• 引脚 44，名称 CHIP_EN，类型 RST；芯片使能引脚，高电平开启，低电平关断。

七、应用场景：

AWC50205CQ 适用于以语音采集、无线同步和低功耗控制为主的便携终端。以下场景为基于芯片能力的应用建议。

• AI 录音卡与录音笔。DMIC 与 I2S 用于音频采集，双频 Wi-Fi 用于文件同步。 设计时应核算持续录音功耗、存储带宽与散热。

• AI 录音工牌与领夹。小型封装、低功耗核心和 BLE 支持佩戴、配网及状态同步。 设计重点是天线净空、人体遮挡和麦克风开孔。

• 随身语音助手。USB、Wi-Fi、BLE 与音频接口可组成语音采集、上传和指令交互链路。 语音应答功能还需配置 Codec、功放、扬声器与 AEC。

• 无线音频节点。双频 Wi-Fi 与 I2S 可连接外部音频前端并传输音频数据。 项目需验证端到端时延、丢包恢复和协议栈能力。

• 低功耗 IoT 终端。GPIO、ADC、PWM、触摸与传感接口可连接多类外围器件。 选型时应核对接口数量及引脚复用关系。

八、选型提示：

• 需要 Wi-Fi 6、Ethernet MAC、USB Host 或彩色显示接口时，优先评估 AWC60205CQ。

• 射频性能应结合供电电压、频段、速率与认证要求评估。

• 规格书标注的工作温度为 0 至 85 摄氏度；超出该范围时，需向供应商确认可订购型号。

九、资料依据：

本文参数、架构图、封装图及引脚定义均依据《AWC502 Series Chip Technical Specification V1.0 2026.03.10》。原理图、PCB 与量产设计应以供应商最新受控文件、参考设计及订单确认信息为准。